上海持进电子科技有限公司
Shanghai Chain-Tec Electronic Co., Ltd.
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PI 光刻胶
先进半导体封装材料
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Underfill
CMP Slurry 晶圆抛光液
EMC塑封料
传统半导体封装主材
DBP 芯片粘结胶水
DAF芯片粘结胶膜
HIMAL高耐热涂覆材料
纸框架
半导体封装辅材
脱模剂 RW-17
