新型高精度贴片机突破产能瓶颈，助力先进封装量产

2026-01-23

近日，半导体封装领域在高精度贴片设备上取得重要进展。新一代全自动贴片机通过引入基于人工智能的视觉识别系统和亚微米级运动控制平台，成功将贴装精度提升至±3微米以内。

先进切割设备技术迭代，应对超薄晶圆与窄街挑战

2026-01-23

随着半导体器件向微型化和高集成度发展，晶圆切割（Dicing）环节面临巨大挑战。

全自动一体化封装测试设备成为行业效率提升新引擎

2026-01-23

在降本增效的行业大趋势下，能够将多道后道工序集成为一体的智能化设备正受到市场青睐。