专为清洁电子元件封装模具及试模开发了纸框架(PAPER L/F)，以取代传统的金属引线框架，可为客户大幅节约成本。本产品已在新加坡,泰国,马来西亚,印尼,菲律宾,香港,台湾,南韩,日本等地获得广泛应用, 为半导体封裝行业开辟了一条新的途径。

主要特征：

1. 无需改变模具温度和其他参数.
   
2. 易于从模具表面移开.
   
3. 无光亮及树脂溢出.
   
4. 易于存货控制.
   
5. 不必区分模具材质（钢，镍，合金或其它）.
   
6. 无腐蚀性.

订购程序导向：

1. 提供标明有定位孔的框架图纸或者框架及压模纸；
   
2. 收到我司样品后，依次作压痕和灌胶；
   
3. 填写样品确认单，以确认样品.  您将收到我司的报价。