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清模衬垫
  专为清洁电子元件封装模具及试模开发了清模衬垫(Mold Liner),用来取代传统清模时用的金属引线框架,从而可为客户大幅降低生产成本。

清模衬垫具有以下特点:
1、无需改变模具温度和其他参数。
2、易于从模具表面移开。
3、易于存货控制。
4、不必区分模具材质(钢,镍,合金或其它)。


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